Microchip Montage - Microchip Montage Dresden

HWmicroLAB bietet Klebstoff basierende Mikro-Chip Montage (Chip on Board) für Prototypen und Kleinserien, mit sehr kurzen Lieferzeiten an. Für spezielle Mikrosysteme hat HWmicroLAB ein Verfahren zur passiven Justage von Komponenten mit einer Genauigkeit von +/- 2,5µm entwickelt. Zusätzlich werden Reparaturen an wertintensiven Schaltungen durch Austausch einzelner Chips und Reparatur von Bondverbindungen angeboten. Die Prozesse finden vollständig unter Reinraumbedingungen statt.

Trägersubstrate FR4, Glas, Keramik, Metall
manuelle positiontische Fineplacer, Genauigkeit +/- 10µm
Montage von mikrooptischen, fluidischen und mechanischen Mikrokomponenten
Montage von Displays auf Goldoberflächen mit Biegebeanspruchung
Handling von Sensor-Membran Chips, deren Oberfläche nicht angetastet werden darf
Montage von extrem ESD empfindlichen Komponenten
Assembly von sehr Partikel empfindlichen Kamera-und Mikrospiegel Chip
Verarbeitung von 25µm dünnen Chips

Chips von 0,25mm bis 80mm Kantenlänge
Chips von 25µm bis 5mm Höhe
Klebermontage isotrop elektrisch / thermisch leitend und nichtleitfähig

Raumtemperaturprozesse
Optische Spiegel-und Kamerachips unter Reinraumbedingungen
Golddraht Bonden von flexibel geklebten Sensoren

Positioniergenauigkeit Standard +/- 25µm
aktive Justage anhand von Oberflächenstrukturen +/- 2,5 µm Genauigkeit

flexible und thermisch stressarme Montage Kleinserienfertigung bis ca. 10.000 Stück