Drahtbonden - Microchip Montage Dresden

HWmicroLAB bietet Alu-und Gold-Drahtbonden für Prototypen und Kleinserien mit sehr kurzen Lieferzeiten an. Modernste vollautomatische Drahtbondtechnik ermöglicht die Umsetzung schwierigster Layouts mit geringsten Bondrastern.

hochproduktive, vollautomatisierte Prozesse mit Bildverarbeitung und automatischer Deformationsregelung
hohe Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit durch lineare Antriebe
Stackbonden mit bis zu 14 Ebenen durchgeführt
Dünndraht Aluminium und Golddraht von 12µm bis 50µm Durchmesser
Fine Pitch Bonden: min Pad Size 50×50µm, kleinstes Raster 60µm
Al besputterter Golddraht > Golddrahtbonden bei Raumtemperatur
kapazitätsarmes Hochfrequenz Golddrahtbonden
Drahtbonden von Rogers HF Substrat Materialien
Drahtbonden von HF Keramik und Glas Substraten
Gold Drahtbonden von flexibel montierten Drucksensoren
Chip on Board Technologie > SMD und Drahtbondprozesse auf einem Träger
Drahtbonden resonanzempfindlicher Bauteile
Bonden von piezoaktiven Materialien
Herstellung von Bondverbindungen von flexibel geklebten Sensor-Chips
umfangreiche Erfahrungen im Bonden von mehreren Ebenen

Item 1 Bond Raster 80µm
4 Ebenen 8000 Bonddrähte pro Chip , Loop Längen bis zu 4,5 Millimeter

8 Ebenen
Raster 80µm
Loop Längen bis 11 Millimeter

Raum Temperatur härtend für geringster thermischen Stress
Damm and Fill Technologie