HWmicroLAB bietet Klebstoff basierende Mikro-Chip Montage (Chip on Board) für Prototypen und Kleinserien, mit sehr kurzen Lieferzeiten an. Für spezielle Mikrosysteme hat HWmicroLAB ein Verfahren zur passiven Justage von Komponenten mit einer Genauigkeit von +/- 2,5µm entwickelt. Zusätzlich werden Reparaturen an wertintensiven Schaltungen durch Austausch einzelner Chips und Reparatur von Bondverbindungen angeboten. Die Prozesse finden vollständig unter Reinraumbedingungen statt.