Microchip Prototyp Montage

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Drahtbonden

HWmicroLAB bietet Alu-und Gold-Drahtbonden für Prototypen und Kleinserien mit sehr kurzen Lieferzeiten an. Modernste vollautomatische Drahtbondtechnik ermöglicht die Umsetzung schwierigster Layouts mit geringsten Bondrastern.

  • hochproduktive, vollautomatisierte Prozesse mit Bildverarbeitung und automatischer Deformationsregelung
  • hohe Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit durch lineare Antriebe
  • Stackbonden mit bis zu 14 Ebenen durchgeführt
  • Dünndraht Aluminium und Golddraht von 12µm bis 50µm Durchmesser
  • Fine Pitch Bonden: min Pad Size 50×50µm, kleinstes Raster 60µm
  • Al besputterter  Golddraht > Golddrahtbonden bei Raumtemperatur
  • kapazitätsarmes Hochfrequenz Golddrahtbonden
  • Drahtbonden von Rogers HF Substrat Materialien
  • Drahtbonden von HF Keramik und Glas Substraten
  • Gold Drahtbonden von flexibel montierten Drucksensoren
  • Chip on Board Technologie > SMD und Drahtbondprozesse auf einem Träger
  • Drahtbonden resonanzempfindlicher Bauteile
  • Bonden von piezoaktiven Materialien
  • Herstellung von Bondverbindungen von flexibel geklebten Sensor-Chips
  • umfangreiche Erfahrungen im Bonden von mehreren Ebenen
  • Item 1 Bond Raster 80µm 
  • 4 Ebenen 8000 Bonddrähte pro Chip , Loop Längen bis zu 4,5 Millimeter
  • 8 Ebenen
  • Raster 80µm
  • Loop Längen bis 11 Millimeter
  • Raum Temperatur härtend für geringster thermischen Stress
  •  Damm and Fill Technologie