Technologietransfer

HWmicroLAB bietet Unternehmen die Chipmontage, Drahtbond-und Sägeprozesse anwenden die Weitergabe von technologischem Spezialwissen an. Es werden anhand von Ausbildungsunterlagen Schulungen für Chipmontage und Drahtbonden, sowie das Verhalten in Reinräumen und die Einhaltung von ESD Richtlinien für Operatoren angeboten. Dazu werden die Kenntnisse im Labor in Dresden angewandt und gefestigt.
Technologiespezialisten bietet HWmicroLab über Jahre erworbenes fundiertes Prozesswissen zum Chip-und Drahtbonden, sowie zum Wafer -und Substratsägen an.

Machbarkeitsstudien

Die Entwicklung von neuen Produkten ist mit ökonomischen Risiken verbunden. HWmicroLAB bietet die Herstellung von Demonstratoren zum prinzipiellen Nachweis der fertigungstechnischen  Machbarkeit zu Beginn einer Neuentwicklung an. Auf Grundlage der gewonnenen Erkenntnissen lassen  sich Kosten-und Fertigungsrisiken entscheidend minimieren.

Prozessanalysen

Durch vergleichende Fertigung und funktionelle Analyse können fertigungsbedingte Qualitäts -und Ausbeuteprobleme schnell lokalisiert und Konzepte zur Lösung erarbeitet werden. HWmicroLAB analysiert Ihre Fertigungsprozesse und schlägt Lösungsansätze vor.