Leistungen

Unser Leistungsspektrum umfasst Express-Prototyping, Pilotproduktion, Prozessentwicklung und Fehleranalyse – insbesondere für Mikrosensorik, Kleinserien und kundenspezifische Mikroelektronik. Durch Reinraumprozesse, kurze Lieferzeiten und individuelle technische Beratung unterstützen wir unsere Kunden von der Designphase bis zum funktionsfähigen Prototypen und zur seriennahen Umsetzung.

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Drahtbonden

Aluminium- und Gold-Drahtbonden für Prototypen und Kleinserien mit sehr kurzen Lieferzeiten. Durch vollautomatische Drahtbondtechnik lassen sich auch komplexe Layouts mit feinsten Bondrastern zuverlässig realisieren.

Unsere Prozesse sind hochproduktiv, bildverarbeitungsgestützt und automatisch geregelt, was eine hohe Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit gewährleistet. Wir verfügen über umfassende Erfahrung im Fine-Pitch-Bonden (Padgrößen ab 50 × 50 µm, Raster ab 60 µm) sowie im Stackbonden mit bis zu 14 Ebenen.

Verarbeitet werden Aluminium- und Golddrähte von 12 µm bis 50 µm, auch für Hochfrequenzanwendungen, empfindliche Bauteile und anspruchsvolle Substrate wie HF-Keramik, Glas und Rogers-Materialien. Ergänzend bieten wir Chip-on-Board-Technologien sowie das Bonden piezoaktiver und flexibel montierter Sensoren.

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Microchip Montage

Klebstoffbasierte Microchip-Montage (Chip-on-Board) für Prototypen und Kleinserien mit sehr kurzen Lieferzeiten. Für spezielle Mikrosysteme wurde ein Verfahren zur passiven Justage von Komponenten mit einer Genauigkeit von ± 2,5 µm entwickelt. Ergänzend übernehmen wir Reparaturen wertintensiver Baugruppen, einschließlich Chiptausch und Instandsetzung von Bondverbindungen. Sämtliche Prozesse erfolgen unter Reinraumbedingungen.

Wir montieren Chips auf FR4-, Glas-, Keramik- und Metallsubstraten und verarbeiten auch hochgradig ESD-, partikel- oder mechanisch empfindliche Komponenten. Dazu zählen mikrooptische, fluidische und mechanische Bauteile, Kamera- und Mikrospiegel-Chips, Displays auf Goldoberflächen sowie ultradünne Chips bis 25 µm Dicke.

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Layout Consulting

Unterstützung für Elektronikentwickler bei der Layoutberatung für Chip-on-Board- (COB) und Drahtbond-Designs, auch unabhängig von einer späteren Assemblierung bei HWmicroLAB. Ziel ist die Entwicklung effizienter, zuverlässig bondfähiger Layouts bereits im ersten Entwurfszyklus.

Durch unsere praxisnahe Beratung lassen sich aufwändige Layoutanpassungen und spätere Fertigungsoptimierungen vermeiden, wodurch Entwicklungszeiten verkürzt und Kosten reduziert werden.

Technologie, Technologietransfer und Prozessanalyse

Unterstützung für Unternehmen mit Technologietransfer, Machbarkeitsstudien und Prozessanalysen im Bereich der Mikroelektronik. Wir vermitteln praxisnahes Spezialwissen zu Chipmontage, Drahtbond-, Wafer- und Substratsägeprozessen und bieten Schulungen für Operatoren und Fachpersonal zu Reinraumverhalten, ESD-Richtlinien sowie Montage- und Bondtechnologien. Die Anwendung und Vertiefung erfolgt direkt in unserem Labor in Dresden.

Zur Risikominimierung in der Produktentwicklung fertigen wir Demonstratoren zum frühen Nachweis der fertigungstechnischen Machbarkeit. Ergänzend analysieren wir bestehende Fertigungsprozesse, identifizieren Qualitäts- und Ausbeuteprobleme und entwickeln konkrete Lösungsansätze zur Prozessoptimierung.

Fehleranalyse und Monitorfertigung

Analyse für ausgefallene oder fehlerhafte Produkte und untersucht Herstellungsprozesse direkt vor Ort, um Fehlerquellen gezielt zu identifizieren und zu isolieren. Auf Basis dieser Analysen unterstützen wir bei der Prozessoptimierung und nachhaltigen Fehlervermeidung.

Ergänzend bieten wir eine Monitorfertigung zur frühzeitigen Erkennung von Prozessabweichungen, um Produktausfälle zuverlässig zu reduzieren und die Langzeitstabilität komplexer Systeme sicherzustellen.

Anwendungsbereiche umfassen unter anderem:

  • hochauflösende µ-optische Systeme (z. B. 16-MP-Mikrosysteme)
  • Radioaktivitäts- und Röntgendetektoren
  • biogenetische Sensoren
  • Telekommunikationsschaltungen
  • fotosensorische Systeme
  • optisch-elektrische Datenübertragungsmodule
  • Industriekameras und Endoskope

COB Express

HWmicroLAB bietet für Standard Fine-Pitch SMD- und Chip-on-Board-Technologien einen Express-Lieferservice von nur 48 Stunden zwischen Materialeingang und Versand. Alle Komponenten, Substrate und Bauteile werden vom Auftraggeber bereitgestellt.

Dank vollautomatischer Drahtbondtechnik können bereits am Folgetag ca. 50 weitere Prototypen sofort geliefert werden. Unser Service unterstützt u. a.:

  • QFP, QFN, µBGA, 0201 und Sonderbauformen
  • Doppelseitige Bestückung
  • Ohne Lötpastenschablone

Der Expressservice ermöglicht schnelle Entwicklungszyklen, minimale Wartezeiten und eine sofortige Evaluierung neuer Designs.