HWMicrolab

HWmicrolab steht für hochpräzise mikroelektronische Montagen und innovative Prototypentwicklung. Als spezialisiertes Technologiezentrum realisieren wir anspruchsvolle Aufgaben in der Mikroelektronik mit modernster Ausstattung, hoher Prozesssicherheit und fundiertem Know-how. Unser Leistungsspektrum umfasst Aluminium- und Gold-Drahtbonden, Chip-on-Board-Montagen sowie Layout-Consulting für bondfähige Designs.

Highend Drahtbonden

Alu-und Gold-Drahtbonden für Prototypen und Kleinserien mit sehr kurzen Lieferzeiten

Mikrosensor Montage

Klebstoff basierende Mikro-Chip Montage (Chip on Board) für Prototypen und Kleinserien

Layout Consulting

Layoutberatung für Elektronikentwickler bei der Erstellung von Chip on Board Designs.

Prototyp Express

n Prototypen Express Lieferdienst von 48h zwischen Materialeingang und Versand für Standard Fine-Pitch SMD und Chip on Board Technologie

Technologietransfer

Weitergabe von technologischem Spezialwissen für Unternehmen, die Chipmontage, Drahtbond-und Sägeprozesse anwenden

Fehleranalyse

Suche nach Ausfallursachen von mikroelektronischen Schaltungen.